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SMT贴片加工中焊接材料按其构成部分，能够分成锡铅焊接材料、银焊接材料、铜焊接材料。依照应用的空气相对湿度又可分成高溫焊锡(在高溫下应用的焊锡)和超低温焊锡(在超低温自然环境下应用的焊接材料)。SMT贴片加工中以便使电焊焊接品质获得保障，视被焊物的不一样，采用不一样的焊接材料是关键的。在电子设备安装中，一般都采用锡铅系列产品焊接材料，也称焊锡。

焊锡有以下的特性：

①具备优良的导电率：因锡、铅焊接材料均属良导体，故它的电阻器不大。

②对电子器件导线和别的输电线的粘合力强，不容易掉下来。

③溶点低：它在180℃时便可熔融，应用25W外快热式或20W内火式电铬铁便可开展电焊焊接。

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④具备一定的冲击韧性：因锡铝合金的抗压强度比纯锡、纯铅的抗压强度要高。又因电子元件自身的净重比较轻，SMT贴片中对点焊的抗压强度规定并不是很高，所以能考虑其点焊的抗压强度规定。
⑤耐腐蚀特性好：电焊焊接好的pcb电路板无须擦抹一切保护层厚度就能抵御空气的浸蚀，进而降低了生产流程，减少了成本费。

锡铅焊接材料中，溶点在450℃下列的称之为软焊接材料。抗氧化性焊锡是在工业化生产中自动化技术生产流水线应用的焊锡，如波峰焊机等。这类液體焊接材料曝露在地球大气层里时，焊接材料非常容易空气氧化，那样将造成空焊，会危害电焊焊接品质。因而，在锡铅焊接材料中添加小量的特异性金属材料，能产生土壤层以维护焊接材料已不再次空气氧化，进而提升了电焊焊接品质。

因为生产商不一样，锡铅焊接材料配备占比是有非常大的区别的，为能使其焊锡配制考虑电焊焊接的需要，适合配制的锡铅焊接材料很重要。