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SMT设备中回流焊使用过程常见问题有哪些
时间:2020-07-10    浏览次数:1585  
回流焊在电子产业的应用已经变成必不可少的生产流程,特别是在是无铅回流焊,在当代环境保护电焊焊接层面,起了至关重要的实际效果,下边解說好多个回流焊普遍疑惑的解决方式 ,期望能够给大伙儿一些参照,并诚请同行业的师友给与填补和改正。

助焊液焦化厂是回流焊技术性中分外普遍的难点,一般原因全是过热所造成。解决的方式 可以应用加上带速,也许降低预置区温。

回流升降机
出现锡桥接的原因有3个:精准定位不适度或钢网背面有锡;锡浆坍落;加温速率过快。解决方式 :查询精准定位或清洁网板,调节复印工作压力;加上金属材料成份、黏度;调节溫度時刻曲线图到适合。锡拆迁或坍落由于回流焊湿冷请求超时或工作温度过高所产生的,自然也将会是锡浆粘结力小的缘故。解决方式 有:调养曲线图或加上带速也许操纵空气相对湿度;选择适合的锡浆。
元器件竖起现象在无铅回流焊中比照普遍,大多数由于加温速率过快或不匀称产生,倘若元器件的可焊性差,锡浆成份不平稳也易展现这类缺陷。解决的方式 是:调节溫度的時刻曲线图,细心查询元器件,选择高品质供应商,采用可焊性好的锡浆。
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