产品详细富士NXT M3III贴片机参数：
对象电路板尺寸（LxW）：
48mmx48mm～534mmx510mm（双搬运轨道规格）
48mmx48mm～534mmx610mm（单搬运轨道规格）
*双搬运时（W）280mm为止。超过280mm时为单搬运。
元件搭载数：MAX20种类（以8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道:连续运转时0sec，单搬运轨道:2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）
模组宽度：320mm
机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
吸嘴数量：12
产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。
吸嘴数量：4
产能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴数量：1
产能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料帯
管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)
选项：
料盘供料器、PCUII（供料托架更换単元）、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
特征1
提高了生产率
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
* 是在本公司条件下的测定结果。
特征2
对应03015元件贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司条件下的测定结果。
* 根据本公司2013年6月的调查结果。
特征3
提高了操作性
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
特征4
具有高度的兼容性
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。
